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  上周创业板指数下跌3.41%，上证综下跌3.56%，深证综指下跌4.45%，中小板指下跌4.78%，万得全A下跌4.04%，申万半导体行业指数上涨4.36%。（慧博投研资讯）半导体各细分板块有涨有跌，半导体制造板块涨幅最大，其他板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周下跌1.3%，半导体材料板块上周下跌1.0%，分立器件板块上周下跌1.7%，IC设计板块上周上涨2.2%，半导体设备板块上周保持稳定，半导体制造板块上周上涨4.4%，其他板块上周下跌2.7%。行业周期当前处于长周期的相对底部区间，短期来看下半年进入传统旺季，受益于新款旗舰手机发布、双十一等消费节等因素影响预计行业终端销售额环比持续增长，我们大家都认为应该提高对需求端创新的敏锐度，优先被消费者接受的AI终端，有望成为新的爆款应用，长久来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场占有率和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随技术创新的进度持续体现出主题性机会。

  HBM或迎制裁，关注国产设备材料投资机遇。根据U.S.News报道，美国政府可能即将实施与HBM技术相关的制裁措施，这些措施旨在限制美光科技、SK海力士和三星等公司向中国企业供应HBM芯片。在此背景下，对中国企业而言，HBM相关产业加速扩产及相关设备材料的国产化替代已成为一项迫切的需求。受全球AI投资的强劲势头和HBM技术的迅猛发展驱动，AI芯片对HBM的容量需求增加将逐步推动市场增长。建议关注HBM扩产和国产化大趋势下国产设备材料板块的投资机会。

  全球半导体销售额8月同比增长20.6%，四季度新机密集发布有望让半导体需求旺季很旺。根据SIA，全球半导体销售额8月达531.2亿美元，同比增长20.6%，其中中国区8月为154.8亿美元，同比增长19.2%，预示着行业需求转暖。四季度进入新机发布密集期，10月随着联发科和高通发布强化AI功能的手机芯片，预计主要安卓厂商如VIVO、OPPO、荣耀、小米等均有搭载最新主芯片的旗舰机发布，双十一等消费节的到来以及近期颁布的“一揽子增量政策”有望让半导体需求旺季很旺，我们看好相关手机芯片供应链四季度的业绩表现，建议关注超声波指纹和北斗短信等领域的投资机遇。

  看好国内“一揽子增量政策”提升半导体需求预期。近期“一揽子增量政策”陆续发布，10月8日国家发改委介绍“系统落实一揽子增量政策，扎实推动经济向上结构向优、发展形态趋势持续向好”后，10月12日财政部再开发布会介绍“加大财政政策逆周期调节力度、推动经济高水平发展”。我们大家都认为“一系列增量政策”或提振终端电子消费品需求，带动产业链超预期。复盘半导体历史，大周期的启动往往伴随着不可预测的重大事件的发生，我们大家都认为本次国内增量政策如果对消费端产生有效的刺激，将有望让全产业链对半导体需求预期上调，成为本轮周期上行的推动力之一，我们看好国内半导体需求在增量政策后的表现。

  1）半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯

  2）半导体材料设备零部件：正帆科技/雅克科技/北方华创/富创精密/沪硅产业/上海新阳/中微公司/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖）/金海通/鸿日达/精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子

  3）IDM代工封测：伟测科技/华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电

  风险提示：地理政治学带来的不可预测风险，需求复苏没有到达预期，技术迭代没有到达预期，产业政策变化风险

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