阿卡思微闪耀ICCAD-Expo 2025，形式验证EDA产品引领行业创新。

  安谋科技“周易”X3 NPU IP发布会，产品研制副总裁刘浩带来《安谋科技AI战略》精彩演讲

  由中国半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”将于2025年12月20日在上海前滩华尔道夫酒店隆重举行。年会以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为主题，旨在汇聚产业智慧，共探发展前沿。作为本届年会备受瞩目的核心环节之一，2026年IC风云榜扩容升级，设立三大类，73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。

  近期，佰维存储荣获2025年度“‘中国芯’优秀支撑服务企业”称号，已连续两年蝉联该奖项，不仅体现其在先进封测技术上的持续创造新兴事物的能力，更彰显了公司在推动产业生态协同与高水平质量的发展中的关键支撑作用与卓越贡献。

  近日，为旌科技应邀参加在武汉举行的“东风汽车产业链供需对接交流活动”，凭借其在汽车芯片与智能驾驶领域的前沿技术和解决方案，在活动中备受瞩目，并与东风汽车及其生态伙伴进行了深入且富有成效的交流。

  BOE（京东方）亮相全球品牌经济大会 荣膺金旗奖“最具商业经济价值创新力品牌50强”、“企业社会责任品牌50强”等五项大奖

  2025年11月27日，BOE（京东方）亮相2025全球品牌经济大会暨成都国际品牌发展论坛，凭借在显示技术与物联网领域的持续创新与卓越表现，一举斩获2025金旗年度品牌榜——“最具商业经济价值创新力品牌50强”、“最具商业经济价值出海品牌50强”、“企业社会责任品牌50强”等多项殊荣，公益微电影《以一束光 照亮前方》荣获“金旗奖公益传播案例金奖”。

  11月28日，京东方A对外披露了其在钙钛矿领域的最新进展，表示已实现从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线cm）再到中试线cm）三大平台全工艺流程拉齐，各平台在光电转换效率方面均已达到行业一流水平。

  11月27日，“光谷2026AI创新大会暨第三届福布斯中国人工智能科技公司TOP 50 评选启动仪式”在武汉光谷举行。中兴通讯首席发展官崔丽受邀发表主题演讲，系统分享了中兴通讯面向AI泛在新时代的思考与实践。

  据悉，国产滤波器厂商新声半导体的20颗滤波器产品近日正式通过紫光展锐认证，进入其最新4G蜂窝平台的参考设计列表。这不仅是展锐4G平台历史上首次采用国产滤波器，更是中国滤波器产业首次跻身主流移动平台的参考设计。

  11月27日，大连美德乐工业自动化股份有限公司（以下简称“美德乐”）北交所IPO上市委会议顺利获得通过，标志着这家国内智能输送系统领域的领军企业即将登陆长期资金市场，开启发展新篇章。

  一周动态：2025年两院院士增选结果公布；百度字节加码核心技术布局（11月21日-27日）

  本周以来，2025年两院院士增选结果公布；工信部将创建一批国家级示范基地；中国企业专利百强榜出炉；京东方华灿光电苏州LED项目投产；百度新设两个大模型研发部；字节跳动明年将发布搭载自研芯片的PICO新品……

  11月27日，三安光电全资子公司湖南三安半导体有限责任公司在长沙隆重举行三安碳化硅芯片上车仪式。此次活动不仅见证了三安车规级碳化硅芯片在性能、可靠性及批量交付能力上获得市场顶尖客户认可，更标志着三安与理想汽车自2022年开启合作以来，战略协同取得实质性突破，双方合作正式迈入规模化、深度化新阶段。

  11月27日，广东奥迪威传感科技股份有限公司（简称：奥迪威传感）正式向香港联合交易所递交上市申请，独家保荐人为招商证券。此次递表，标志着这家全球领先的传感与执行解决方案领军企业，开启了对接国际长期资金市场的全新征程。

  11月28日，上海仙工智能科技股份有限公司（简称：仙工智能）正式向香港联合交易所递交上市申请，2022年至2024年及2025年上半年，公司毛利率分别维持在46.8%、49.2%、45.9%及45.4%的较高水平。经调整净亏损则呈现收窄趋势，2022年至2024年分别为3070万元、2090万元及1060万元，显示出良好的盈利改善潜力。

  11月27日，力劲科技集团有限公司发布截至2025年9月30日止六个月的未经审核中期业绩公告。上半年集团实现收入32.6亿港元，较2024年同期的25.94亿港元增长25.7%；期内溢利1.68亿港元，同比增长1.1%，展现出较强的经营韧性。

  11月27日，长安旗下高端电动汽车品牌阿维塔科技（重庆）股份有限公司（简称“阿维塔”）正式递表港交所，联系保荐人分别为中信证券与中金公司。于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六个月，阿维塔分别录得年╱期内亏损20.153亿元、36.925亿元、40.18亿元、14.309亿元及15.85亿元。

  破解普惠算力难题！国产AI算力新势力中诚华隆HL系列全国产AI芯片重磅发布

  AI浪潮席卷全球，算力成为数字化的经济高水平发展的核心引擎。普惠算力正是激活这一引擎的重要的条件之一，只有通过有效的技术优化、成本管控以及资源高效调度，才能使算力摆脱“高门槛”束缚，让更多用户享有算力红利。

  三星电子研究人员发现新机制，将NAND闪存功耗降低96%，有望缓解AI时代能源危机。该技术结合铁电和氧化物半导体材料，明显降低操作电压，提升功率效率，适用于AI数据中心和移动电子设备。三星电子通过此技术巩固在低功耗、高容量SSD领域的竞争力。

  11月27日，以“强芯筑基 慧见未来”为主题的兆芯2025行业用户及合作伙伴大会在北京顺利召开，汇聚600余位行业专家、产业链伙伴以及金融、教育、能源、交通等关键信息基础设施行业代表，共同聚焦AI时代产业数字化、智慧化转变发展方式与经济转型的机遇与挑战，探讨自主CPU产业生态发展路径，共绘产业数智创新未来。

  近日，江苏神州半导体科技有限公司完成新一轮战略融资，投资方包括国方资本、智微资本及湖北集成电路基金，具体融资金额未对外披露。

  近日，第十四届中国创新创业大赛（广东赛区）暨第十三届“珠江天使杯”科学技术创新创业大赛总决赛在广州增城低碳总部园圆满召开。经过激烈角逐，鸿翼芯凭借在车规级芯片领域的原创突破与产业化实力，从百强入围者中脱颖而出，荣获“成长企业组”一等奖殊荣。

  国务院办公厅印发《关于加快场景培育和开放推动新场景大规模应用的实施意见》

  复旦大学在6G太赫兹通信领域取得重要成果，实现核心器件高带宽与高光电变换效率的平衡

  2026产业前瞻：AI十大趋势、存储超级周期与PCB材料革命 VIP洞察周报

  甬矽电子亮相ICCAD 2025，发布2.5D/3D先进封装方案赋能AI算力生态