金融界2025年2月24日音讯，国家知识产权局信息数据显现，武汉芯丰精细科技有限公司获得一项名为“晶圆加工传输组织及晶圆减薄机”的专利，授权公告号 CN 222514900 U，请求日期为2024年6月。

  专利摘要显现，本实用新型触及晶圆加工技术领域，详细公开了一种晶圆加工传输组织及晶圆减薄机，该晶圆加工传输组织包含定位件、作业盘、清洗件和机器人，其间，定位件用于定位晶圆；作业盘用于承载晶圆，加工件能加工坐落作业盘上的晶圆，坐落作业盘的晶圆的轴线沿榜首方向延伸；清洗件用于清洗晶圆，坐落清洗件的晶圆的轴线沿第二方向延伸，榜首方向与第二方向呈夹角设置；机器人能将坐落定位件的晶圆移动至作业盘，并能将坐落作业盘的晶圆转移至清洗件。上述设置中的机器人，装置快捷，便于调试，重复定位精度高，相较于直线滑轨结构，机器人的占用空间小，有利于减小晶圆加工传输组织以及晶圆减薄机全体尺度。

  天眼查资料显现，武汉芯丰精细科技有限公司，成立于2023年，坐落武汉市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。经过天眼查大数据分析，武汉芯丰精细科技有限公司参加招投标项目1次，专利信息6条，此外企业还具有行政许可5个。

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