据外媒WCCFtech报导，小米旗下芯片部分玄戒「Xring」已独立运营，团队规划达1000人，由高通前资深总监秦牧云领导。有音讯传出，小米已完结首款3nm工艺SoC原型测验，进入规划定案（tape out），估计会在本年发布。但该芯片将选用Arm现有的规划架构，而非用任何小米自研中心。依据代码提交记载及供应链音讯，玄戒芯片的硬件架构已逐步明晰，其选用“1+3+4”八核三丛集规划：选用1颗Cortex-X3超大核（主频3.2GHz）、3颗Cortex-A715中核（主频2.6GHz）、4颗Cortex-
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