先进封装贴片设备公司华封科技完结近5000万美元B2轮融资，融资资金将大多数都用在工厂出资、商场推广及研制投入。本轮出资方包含承创本钱、同创伟业、高瓴本钱、尚颀本钱，由汉能出资担任本次融资首要财务顾问。此前，华封科技曾取得中银世界、元禾璞华、INTEL等闻名组织的出资，年头已与日月光抵达未来3年长时刻协作供给方案。

  先进封装是连续摩尔定律的重要手法。此外，2022年，国内晶圆厂很多扩产，这也会带动封装需求的上涨，拉动先进封装相关设备的商场需求。根据商场调研组织Yole的数据，2021年，先进封装全球商场规模330亿美元，在全球封装商场中占比45%，估计到2025年先进封装的全球商场规模将抵达420亿美元。高精度贴片机是先进封装的中心配备之一，本钱占比达整条产线%，直接决议先进封装的良率。

  华封科技掩盖全线先进封装工艺，供给了面向晶圆级封装、面板级封装、倒装晶片封装、SIP体系级封装和层叠封装等各种封装工艺相关贴片机设备。此外，华封科技切入晶圆级封装、倒装贴片等范畴和前沿Panel封装工艺，供给混合键合封装设备和面板级封装。

  华封科技共规划了六大系列新产品，来支撑多种场景下的先进制程。它们分别为A系列（Andromeda 仙女座）、L系列（Leo 狮子座）、R系列（Reticulum 网罟座）、M系列（Monocerotis 麒麟座）、V系列（Venus 金星）和E系列（Eridani 波江座）。

  华封现在已推出了面向2060W-晶圆级封装贴片机，可适用于info、COWOS、M-Series、EWLB工艺；2060P-倒装晶片封装贴片机，可适用于Flip Chip、MCP、MEMS贴片工艺，该设备具有了双轨迹多键合头，独立双晶圆台一起处理多种组件 ；以及 2060M-SIP体系级封装贴片机，支撑C2/C4、COS、SIP工艺，且可处理多尺度晶圆，能完成多种基板传送方法。

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