2024年1月20日，博众精工自主研制的星威系列EH9721型半导体全主动高精度共晶贴片机，经过光通信职业世界客户严厉的技能验证，成功完结发货交给。

  此次交给的博众精工星威系列EH9721型半导体共晶贴片机设备，是本年首个世界项目交给事例。本次项目的成功交给，依赖于博众精工半导体项目团队在设备模块化定制、出产制作等各方面严密高效的合作，保质保量地完结了各阶段的节点使命，终究完成满意交给。

  博众精工星威系列EH9721型半导体共晶贴片机，设备在贴片精度、UPH、模块化规划等方面均有着优异的体现，归纳贴片精度达±3μm，可使用于COC、COS、Gold Box等多种贴装工艺；经过选用纳米级绝对值式双反应的龙门结构、多中转工位（8个）、2x2/4x4 gel pack/waffle pack、以及弹匣缓存的主动上下料方法，搭载水平转塔贴片头，可在贴片过程中完成12个吸嘴动态主动替换，明显提高设备的速度和出产率，使用产品更广泛，更适用于批量化的产品出产。

  第一批博众精工星威系列EH9721型半导体共晶贴片机世界项目的成功交给，标志着博众精工半导体全球化进程向前跨进一大步。博众精工半导体也将逐渐加强为全球客户供给产品全生命周期交给的才能，满意光模块、激光雷达、射频器材等详尽区分范畴客户在芯片封装工艺流程中，对贴片设备和封装解决方案的需求。

  未来，在产品层面，博众半导体将继续紧贴商场需求，专心于半导体工艺配备，进行技能创新与晋级迭代，寻求产品的精雕细镂；在事务层面，将秉承表里统筹、深耕细分商场的战略，继续强化世界团队的建造，建立安全可靠的供应链，加强世界化开展的探究与实践，为博众半导体的全球客户供给更多元的服务和产品选项。