本项目实施主体为猎奇智能，项目总投资 58,240.78 万元，建设期为 3 年。公司计划新建智能化生产线 平方米，并引入先进的生产设备，公司一直致力于光通信、半导体及汽车产业等领域智能生产装备的研发、生产和销售，扩大公司现在存在产能，以满足光通信、半导体和汽车产业等下游市场对智能生产装备持续增长的需求。

  本项目建设期拟定为 3 年，进度计划内容有前期准备、勘察设计、土建施工、设备采购与安装调试、人员招聘与培训、试生产。

  本项目建设地点位于江苏省苏州市昆山市高新技术开发区北门路东侧、龙 生路南侧，用地面积约 35 亩，周边配套设施齐全。本项目用地目前尚未完全落 实，用地事项已经昆山市工业用地项目评审委员会审议通过，正处于挂牌 出让程序。公司已竞拍成功，后续将按程序履行出让合同签署、土地出让金及 相关税费的缴纳、不动产权证书的办理等程序。

  本项目建成后主要进行光模块封装测试设备的装配、生产，不属于重污染 行业。本项目将在建设过程中严格遵守国家和地方的法律和法规，严格执行建设 项目环境评价和环境管理制度。项目生产的全部过程中产生的少量废水、废气、固体 废弃物、噪声和危险废物均经过相应的环保设施处理，对周围环境不会造成污 染，符合我国环保法规所规定的污染物经处理后的排放标准。

  项目建成投产后，项目达产年营业收入 151,070.80 万元，投资回收期为6.60 年（含建设期），税后内部收益率为 28.21%。

  公司主要是做光通信、半导体、汽车自动化设备等领域智能生产装备的研发、生产和销售。自设立以来，公司始终致力于推动高端光模块封装测试设备的国产替代，向下游光模块厂商、器件厂商提供性能优越、高可靠性的封装测试设备，从源头提升我国光通信产业的核心竞争力。经过多年的发展和积累，公司产品已覆盖光模块封装测试流程的主要核心环节。凭借过硬的产品质量、技术创造新兴事物的能力和高效优质的配套服务能力，公司已成为国内领先的光模块智能制造装备制造商。

  受下游数据中心、云计算、AI 需求驱动，800G/1.6T 超高速率光模块需求迅速增加，下游光模块厂商对光模块封装测试设备的产能、精度等要求快速提升。公司需通过本次项目扩大高精度贴片机、光耦合设备等核心光模块封装测试设备的产能，推进智能产线数字化升级，加大研发投入，持续迭代和升级核心技术，保持公司核心竞争力，本次项目模与公司现在存在生产经营规模相匹配。

  报告期内，公司具备较强的盈利能力，经营规模保持稳步增长，现金流稳健，整体财务情况良好。随公司经营规模的扩张，产能扩充和研发投入相关的资金需求持续不断的增加。本次资金到位后，可以轻松又有效满足公司经营规模迅速增加带来的资金需求，使公司财务结构逐步优化，抗风险能力得以增强。随着本次投资项目的顺利实施，公司的整体盈利能力也将进一步提升。

  公司深耕光模块封装测试设备领域十年，始终以客户的真实需求和行业前沿技术为导向，经过持续的研发投入和产品研究开发经验积累，在精密运动控制、光耦合算法、视觉引导技术等方面形成超过 40 项核心专利。公司系国家高新技术企业、国家级专精特新“重点小巨人”企业，公司高精密光模块自动化设备工程技术研究中心获得江苏省省级工程技术研究中心认定。公司本次投资项目基于现有生产能力和技术储备，可逐步提升公司产能和核心产品研制能力。公司深厚的技术积累和专业的开发团队能够为本次投资项目的实施提供良好基础。

  经过多年行业深耕，公司在产品研制、技术迭代、生产的基本工艺及销售服务等环节积累了深厚经验。核心管理层具备行业前瞻性与战略洞察力，依托完善的公司治理体系，建立起覆盖全业务流程的规范管理制度。公司严格遵循上市公司标准运作，持续优化治理结构，强化内控管理，充分的发挥股东会、董事会、监事会的协同监督职能，为经营稳健增长与战略目标实现筑牢根基，也为本次募投项目的高效推进提供坚实保障。

  本次项目紧密围绕公司光模块封装测试设备业务布局，建成后将明显提升核心产品的研发创新与规模化生产能力，加速信息化、智能化升级进程，全面增强公司的市场竞争力与行业话语权。综上，本次资金规模和投资项目与公司现在存在生产经营规模、财务情况、技术水平、管理能力和发展目标相匹配，兼具未来市场发展的潜力与盈利潜力，符合国家产业政策及法规要求。项目落地后，将逐步优化公司资金使用效率，夯实持续盈利基础，助力公司实现高水平质量的发展目标。

  光通信产业是我们国家现代化信息基础设施建设的重点领域，属于国家鼓励发展行业，公司产品作为光通信、半导体等领域的重要设备，受到国家产业政策大力推动。近年来，国家出台了一系列政策鼓励光模块产业和集成电路封测产业高质量发展，为光模块领域与半导体封测领域发展提供了财政、税收、技术、人才等多方面支持。

  2021 年和 2022 年，中央网络安全和信息化委员会和国务院先后颁布《“十四五”国家信息化规划》、《“十四五”数字化的经济发展规划》等政策文件，明确将光通信列为核心发展趋势，提出“加速通信网络芯片、器件和设施的产业化应用”“推动 5G 网络、数据中心、物联网等领域光通信技术升级”，为行业构建了广阔的政策支持体系与市场空间。

  2023 年，工信部等五部委联合发布的《制造业可靠性提升实施意见》明确要求提升半导体封装设备自主化水平，重点支持高精度贴片机等关键设备的研发突破，并通过专利布局和技术标准制定推动行业规范化发。2024 年，国家发改委发布《国家数据基础设施建设指引》，推动国家枢纽节点和需求地之400G/800G 高带宽全光连接，传统网络设施优化升级，驱动封装设备向高精度、高集成方向升级。

  综上，公司所处的光通信与半导体智能制造装备行业属于国家重点扶持的产业，多年来一直受到国家及有关部门的格外的重视。国家良好的宏观政策为公司本次投资项目的实施提供了积极的外部环境和政策机遇，项目实施具备政策可行性。

  公司自成立以来，坚持自主正向研发，主要研发骨干均具有十年以上自动化智能设备研发经验，对设备机械结构及自动化技术拥有较深的理解。同时，公司深耕光模块封装设备领域十年，对光通信领域尤其是光模块产品拥有深刻的理解和认知，对光模块封装设备的运动控制管理系统、视觉系统及软件等核心构成方面总结了较为丰富的开发设计经验。

  经多年积累，公司已攻克掌握高精密运动平台技术、高精度，高动态压力控制技术、脉冲加热技术、视觉引导技术、耦合算法、COC 老化测试技术等核心技术，形成超过 40 项发明专利，并具备光模块封装全流程设备的开发能力。其中贴片、耦合等设备已处于国际或国内领先水平，各项参数指标均处于行业前列。

  公司自成立以来便重视人才储备和培养，经过多年的发展和积累，公司已形成了一支实力强劲的研发队伍。公司研发团队项目研发经验比较丰富，具备机械控制、光学、材料以及软件等多学科交叉的复合专业背景，可为本次投资项目的实施奠定坚实的人才基础。

  公司长期深耕光通信等产业，客户资源丰富。公司自成立以来，长期服务于下游龙头厂商，公司设备已大范围的应用于中际旭创、客户一、光迅科技、源杰科技、客户二、客户三、客户四等行业龙头客户和有名的公司，与光模块全球前十榜单中六家企业形成合作关系。

  同时，公司逐步开拓半导体、汽车产业等领域客户，公司产品已应用于客户五、先导科技、士兰微等半导体领域客户，以及索恩格、苏世博、三花智控等全球领先的汽车零部件供应商，强化公司持续经营能力和抗风险能力。综上，公司优质的客户资源，为项目的顺利实施提供了坚实的市场基础。

  此报告为正式可研报告摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、资产转让并购、合资、资产重整、IPO募投可研、国资委备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可行性研究报告可咨询思瀚产业研究院。

  2.4.1 市场需求分析：通过量化目标市场的消费需求，预测产品的潜在销售量及增长趋势

  2.4.2 市场供给分析：评估现有及潜在竞争者提供的同种类型的产品数量，识别供给缺口或过剩

  2.4.3 市场之间的竞争分析：研究行业竞争格局，包括市场占有率分布、主要竞争对象策略及进入壁垒

  2.4.4 项目产品分析：结合产品特性（如价格、质量、功能）与市场需求匹配度，判断其竞争力

  2.4.5 市场综合分析：整合供需、竞争及产品数据，形成对项目整体可行性的判断