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劲拓股份:回流焊设备在板级封装范畴完成国产代替
来源:米兰真人    发布时间:2025-12-16 18:16:36

  证券之星音讯,劲拓股份(300400)10月17日在出资者联系平台上答复出资者关怀的问题。

  劲拓股份回复:出资者朋友你好,感谢对公司的重视。我司当时在售的回流焊设备在半导体芯片级封装范畴用量较少,首要运用在于板级封装范畴(SMT,THT等),在板级封装范畴彻底完成了国产代替进口。

  为证券之星据揭露信息收拾,由AI算法生成(网信算备240019号),不构成出资主张。

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