金融界2025年8月12日音讯，国家知识产权局信息数据显现，仁飒科技（上海）有限公司请求一项名为“一种回流焊及真空回流焊的出入口氧浓度操控设备”的专利，揭露号CN120460834A，请求日期为2025年06月。

  专利摘要显现，本发明揭露一种回流焊及真空回流焊的出入口氧浓度操控设备，安装到设备产品进出口进行密封，对回流焊及真空回流焊设备出入口产品运送部分进行管控，从而到达防备和阻隔回流焊及真空回流焊设备因产品运送导致的氧含量改变，一起也能大大下降整台设备的维护气体用量；托盘在传送带结构的带动下从腔体的一端进口处移动到另一端出口处；法兰口用于与配气盘或泵体连通，闸口上对应的腔体壁的侧面上设置有密封圈，闸口的下端与腔体之间活动设置有气缸，所述闸口的两头匹配活动设置在腔体侧壁上的上限位导向条内，下限位导向条和上限位导向条之间的距离由下到上逐步缩小，使得闸口在闭合时能压紧密封圈；本发明可大规模的应用于SMT及半导体芯片焊接范畴。

  天眼查资料显现，仁飒科技（上海）有限公司，成立于2020年，坐落上海市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本5000万日元。经过天眼查大数据分析，仁飒科技（上海）有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目4次，产业线条，此外企业还具有行政许可2个。