元件，扇出型晶圆级封装已成为最优化的晶圆级封装技术，务求在更细及更紧凑的封装元件中，提供更多I/O连接口。

  在采用扇出型晶圆级封装技术时，需要采用精准度极高的贴装平台，确保能精准贴装不一样的形状的元件，不一样的芯片及不一样的尺寸的无源器件，达至最高的生产效益。

  环球仪器的FuzionSC半导体贴片机，不受元件尺寸限制，可以在极高速的表面贴装生产线中，处理面积极大的基板，维持极高的精准度，同时能贴装任何类型及形状的元件。

  若要充分的发挥FuzionSC半导体贴片机在速度上的优势，就得需配合高速送料器。因此，环球仪器设计了送料速度每小时高达16K的高速晶圆送料器。

  最大基板处理：至635毫米 x 610毫米的基板，300毫米(12”) 晶圆

  最高晶圆量：同时处理52 个晶圆 – 13/盒式 x 4或25/盒式 x 2；同时支持4”、6”、8”及12”晶圆

  应对任何芯片类型：多达52种芯片；自动更换工具 (吸嘴及顶销): 8套，各有7个吸嘴

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  原文标题：视频 要提高扇出型晶圆级封装旳速度? 找FuzionSC与高速晶圆送料器。

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